职位描述
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岗位职责:
1、组织新产品的开发;
2、负责封装规范/BOM的建立及优化;
3、负责各工序异常处理、工艺改善和良率保证;
4、负责涉及到设计变更的专题改善、品质提升;
5、负责工艺团队的管理,优化工作流程,提升工作效率。
素质要求:
1、本科学历,电子、电气自动化等相关专业;
2、有5年以上的二极管/整流桥产品的研发、工艺主管、经理工作经验,熟练掌握表面贴装锡膏焊接工艺;
3、了解品质管理的五大工具及七大手法,熟悉产品规格,掌握封装各工序的管控要点;
4、熟悉测试及实验等相关仪器仪表的使用;
5、有较好的沟通能力及团队管理经验。
1、组织新产品的开发;
2、负责封装规范/BOM的建立及优化;
3、负责各工序异常处理、工艺改善和良率保证;
4、负责涉及到设计变更的专题改善、品质提升;
5、负责工艺团队的管理,优化工作流程,提升工作效率。
素质要求:
1、本科学历,电子、电气自动化等相关专业;
2、有5年以上的二极管/整流桥产品的研发、工艺主管、经理工作经验,熟练掌握表面贴装锡膏焊接工艺;
3、了解品质管理的五大工具及七大手法,熟悉产品规格,掌握封装各工序的管控要点;
4、熟悉测试及实验等相关仪器仪表的使用;
5、有较好的沟通能力及团队管理经验。
工作地点
地址:内江东兴区内江高新区白马园区办
查看地
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职位发布者
李宗良HR
山东晶导微电子股份有限公司
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电子·微电子
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1000人以上
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股份制企业
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春秋东路166号